【资料图】
1、高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方时以上。
2、布线密度于117点/平方时以上,其线宽间距在3mil/3mil以下的印刷电路板者。
本文分享完毕,希望对大家有所帮助。
关键词:
【资料图】
1、高密度互联线路板(HDI)是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方时以上。
2、布线密度于117点/平方时以上,其线宽间距在3mil/3mil以下的印刷电路板者。
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